高速高密度的PCB电路板LAYOUT设计中如何减少串扰影响

串扰在高速高密度的PCB设计中普遍存在，串扰对系统的影响一般都是负面的。为减少串扰，Zui基本的就是让干扰源网络与被干扰网络之间的耦合越小越好。在高密度复杂PCB设计中完全避免串扰是不可能的，但在系统设计中设计者应该在考虑不影响系统其它性能的情况下，选择适当的方法来力求串扰的Zui小化。结合上面的分析，美志PCB建议解决串扰问题主要从以下几个方面考虑：

1)在布线条件允许的条件下，尽可能拉大传输线间的距离;或者尽可能地减少相邻传输线间的平行长度(累积平行长度)，是在不同层间走线。

2)相邻两层的信号层(无平面层隔离)走线方向因该垂直，尽量避免平行走线以减少层间的串扰。

3)在确保信号时序的情况下，尽可能选择转换速度低的器件，使电场与磁场的变化速率变慢，从而降低串扰。

4)在设计层叠时，在满足特征阻抗的条件下，应使布线层与参考平面(电源或地平面)间的介质层尽可能薄，因而加大了传输线与参考平面间的耦合度，减少相邻传输线的耦合。

5)由于表层只有一个参考平面，表层布线的电场耦合比中间层的要强，因而对串扰较敏感的信号线尽量布在内层。

6)通过端接，使传输线的远端和近端终端阻抗与传输线匹配，可大大减小串扰的幅度。

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